庆祝节日，写些技术blog。
之前做模拟，我是没有后仿真习惯的，整个行业也没什么习惯。当线宽减小后，大家开始重视了，但那时也没上升到必须的高度。后来到了65nm，一个是另一个小组发现流片结果与实际偏差太大，最后归结于后仿真，另一个是我们组发现新增加了许多版图效应，导致前仿和后仿有巨大差异。那时我们就把后仿的地位提高到了必须级别，同时也从仅在最后一个大block的查疑补缺地位提升到了每个单元的设计后仿同时进行。
这几年不做小尺寸的设计了，后仿也就不做了。但是最近几件事情让我觉得如果单纯把线宽和后仿联系，也是有问题的。
从基础说起，后仿其实是计入了版图的效应。后仿的网表其实比前仿更接近实际。那么是否需要后仿，就等效于新计入的效应对整个系统的影响是否大。如果都是很微小的效应，那其实一般都是通过前仿留margin就解决了，不需要后仿。如果这个效应已经很重要了，那就需要后仿。后仿目前考虑了：版图的wpe，lod等效应，这对应影响了器件的vth和匹配等特性；寄生电容；寄生电阻；寄生电感。即使做后仿也存在策略问题，哪些需要提取哪些不需要。如果一骨脑全提，最后仿真时间太长，也失去了意义。所以仍然需要用之前说的判断依据：寄生是否已经不能算微小效应了。
什么叫寄生不能算微小效应？一个电容10f算微小吗？不能这么看。如果一个本征电容是10pF，10fF就算微小，如果本征的只有100fF，那就有点悬了。如果这个10fF对应的电压源是100V，10pF对应的信号是1V，那也不能算微小。所以微小是相对的，而且要注意和谁相对。如果能在设计之处就意识到这点，那后仿的压力就小很多，如果不能意识到这点，那即使做后仿，也有可能事倍工半。