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芯片反向设计(克隆芯片,抄芯片)的大致步骤

已有 6856 次阅读2010-3-5 14:46

本人从事芯片反向设计十多年,现将芯片反向设计的过程与有兴趣的工程师共同分享,芯片反向设计大致分四部分:
1. 芯片评估,解剖,拍照
通过去层,染色等技术还原芯片各层物理图像,结合光学显微镜或电子显微镜,进行图像逐层拍照采集芯片图像,拼接图像,得到每层的整体图像。
2. 电路提取
结合多晶层,铝层图像的物理显示,提取电路单元,再根据铝层图像,完成单元间的连接,得到门级的电路。
3.电路整理,仿真,验证
平面化门级的电路无法理解原芯片的模块功能和设计理念的,将平面化电路图整理成为可反映芯片原始设计思想的易于理解的层次化电路,利用仿真软件对整理的电路图进行仿真,验证功能。
4.版图设计
配合客户选取尽可能与参考芯片设计工艺一致或接近的目标芯片代工工艺线,按照验证后的电路图,结合工艺的设计规则设计芯片的版图,并确保最终得到的版图数据可以满足目标工艺线的DRC和LVS检查。版图设计完毕后将交付GDSII格式文件(该格式为工业标准版图格式)供掩模厂制作掩模板,晶圆厂根据掩模板进行芯片生产。
以上是芯片反向设计的大概,如要了解更多,可以跟贴提问,也可以直接联系讨论

Tel:0755-82813799 13923806465 苏生
Email: justin.su@163.com 
地址:深圳市福田区

发表评论 评论 (7 个评论)

回复 chenwu8007 2010-3-7 15:54
芯片反向设计
回复 fansonzou 2010-3-7 17:04
谢谢
回复 qhg304 2010-3-9 21:42
:handshake
回复 hibai 2010-3-10 10:35
你可以做吗?有解剖平台吗 ?
回复 justin0000 2010-5-12 15:15
当然拥有解剖平台, 因我公司从事芯片的正向, 反向设计, 也承接委托设计, 设计流程所需的硬件和软件是工程所需要的,
回复 xjwu66 2015-8-11 22:12
公司芯格微主营芯片正向设计和反向设计、代替芯片设计、去层拍照、芯片失效分析、电路提取、电路整理、电路仿真、版图设计、芯片流片等服务。详情请见:www.sigmamix.com 或 QQ:572946763。

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