2010-05-14 09:14:39

TSMC与GlobalFoundries展开“军备竞赛” 正是本土Foundry调整战略之机

 

 

出自：SEMI 作者：董红

 

 

编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12％及增大先进工艺制程比重;Globalfoundries一方面把重点放在纽约州的新建厂中,同时也扩充Dresden与特许的12英寸产能,今年总投资达25亿美元。所以台积电领先地位不容置疑,明显的是联电要为保第二的地位而与Globalfoundries抗争。代工是门艺术，不是有钱就能称”王”，需要人材，经验及产业链配套，时间上的积累。中国代工业也日趋成熟,如宏力等己清楚自已的定位,实现差异化,扩大盈利产品的市场份额。

 

 

5月12日，TSMC正式对外宣布董事会最新决议：核准资本预算美金10亿5160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能；核准资本预算美金3亿2100万元扩充与升级八寸厂产能；核准资本预算美金2亿1000万元用于中国台湾台中科学园区兴建晶圆十五厂。

 

无独有偶，最近晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工，据了解，该公司可能会进一步发表产能扩充计划，以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。

 

在扩充产能上，两家公司似当年的“军备竞赛”般展开了较量，而在工艺制程上的比拚双方也毫不示弱。

 

一个月前，TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义在美国加州圣荷西市举行的技术研讨会上宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺，20纳米工艺预计于2012年下半年开始导入生产。

 

随后不久，GlobalFoundries也不甘示弱，宣布将开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与 22nm共存。在此之前，台积电和GlobalFoundries还先后宣布将跳过32nm Bulk工艺，从40nm直奔28nm。

 

产能和工艺制程上你追我赶，再加上三星代工业务的强大威胁，“代工第一把交椅”的争夺战已到了白热化，这也使得其它处于“第二梯队”的代工企业明确了自己的定位──在力所能及的领域寻找机会。“第一梯队”无暇顾及的细分市场，为“第二梯队”厂商提供了市场空间，在这些领域的深耕，将会给“第二梯队”厂商带来更多机会，更大的利润空间。

 

宏力半导体因此策略已从去年9月起实现了盈利。 宏力CEO Ulrich Schumacher在一次专访中表示，宏力的策略主要有两点：注重盈利、关注深耕细分市场。他认为公司做任何事情都必须是可盈利的，否则就难以持续发展。此外他还介绍了宏力在嵌入式闪存、硅锗工艺、功率器件、SOI和RF CMOS工艺上所做的努力。他认为这些细分市场对于领先的代工厂商来说规模太小，他们不会特别关注，而对于宏力来说这些领域都是市场机会。

 

宏力的做法应该给我们很大启发，对于处于“第二梯队”的中国代工企业都可以效仿，按照自身的工艺制程特点，寻找适合自己的细分领域深耕,占据这一领域的全球市场，成为这一细分领域的“老大”，这才是本土代工企业的真正出路。

 

 

 

 

全球代工格局生变

 

 

出自：SEMI 作者：莫大康 SEMI China顾问

 

 

台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40纳米制程开始切入，未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。

 

纵观全球代工这几年来的态势, 起伏还是比较大。按理分析半导体业增长速度减缓了，代工的起伏也不该很大。据iSuppli于2010年5月对于全球纯代工的预测如下表所示, 今年将有39.5％的巨幅增长，一直到2013年可达359亿美元，其间年均增长率达12.5％。

 

 

来源：iSuppli 2009 09资料, 编者把2010,05最新更正资料加入

 

GlobalFoundries的起家

 

GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约州新建12寸晶圆厂Fab-8，该厂预计将于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries内。

 

TSMC居首地位不可动摇

 

代工自90年代在台湾兴起后, 一路走来并非平坦。 从这么多年来欧,美及日本等半导体发达地区并未青睐代工, 可见至少对于代工存有一定的争议。分析代工在台湾地区获得成功可能有以下原因,如中国人精于管理, 而代工生产线的管理是一件十分复杂的工程。此外代工的管理需要专门的人材, 即代工市场的运作需要有相当的经验。在这方面台湾地区培养了相当多的人材。

 

显然, 从台积电的发展历程, 尤其是90年代中期的大举投资, 年均投资为其销售额的60%,以及后来2000年之后的紧追最先进制程技术。由此 改变了传统上代工仅是在市场好时起拾遗补缺的作用, 如今由于代工掌握最先进的制程技术, 而许多IDM厂因为研发费用太高而被迫走fab lite道路,而不得不求助于代工, 形势的逆转证明代工策略的成功。业界公认fabless加代工是当前时期最为成功及盛行的半导体商业模式。

 

此外也与台积电有代工教父张忠谋等有关,近期张忠谋再次的复出使台积电的形象大为改观。

 

仔细看台积电的成功, 它的营收约占全球代工的50％,但其获利占70％以上, 业界传言全球代工的钱都让台积电一家赚了。

 

因此台积电的成功, 不但是拥有最先进的工艺制程技术以及产业链的完整, 从掩模制版，设计, 协力厂商IP, 芯片代工, 直到封装, 所谓turnkey服务。更主要是代工服务的理念, 只有客户实现盈利, 才能持续或扩大订单, 台积电的Foundry 2,0就是基于这种模式与思维。目前fabless还是依靠制程不断地缩小来降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前台积电在40纳米中占全球代工市场的90％及65纳米占60％以上,再加上它的品牌效应, 全球每年近500亿美元的fabless订单, 其中有60％, 即300亿美元销售额由代工来协助fabless完成。通常情况下那些fabless大客户的订单是不会轻易变动, 保持相对稳定是十分重要, 它们需要与代工合作来推动技术的进步，以降低芯片制造的成本。

 

目前台积电保持毛利率在47％，相比于第二位的联电在27％及其余的都在20％以下, 所以它的品牌及服务起到关键作用。举个例子如台积电其65纳米逻辑电路订单，每个12英寸可售5000美元，相应联电只能4500美元。

 

所以台积电是十分强大的,Global Foundries即便在技术上可能成功, 但是在软件方面, 代工市场的建立, 芯片生产线的管理,培养专门人材及服务客户的意识方面尚有相当长的路要走，需要时间的积累。

 

从今年全球代工的投资强度比较，台积电达48亿美元，联电为15-20亿美元，Globalfoundries为25亿美元, 三星为8,9亿美元及中芯国际可能为3-4亿美元。

 

Globalfoundries的前景难料

 

Globalfoundries的崛起, 如依Gartner于今年4月出版的09年全球代工最新排名, 台积电为90亿美元, 联电为27亿美元及特许的15亿与globalfoundries的11亿美元, 所以如果把特许的营收并入globalfoundries中, 表明其09年营收己达26亿美元, 十分逼近联电的27亿美元。因此首先受警觉的肯定是联电, 导致其原来安稳的居第二位, 现在有了新的对手，而且来者不善, 手中不缺资金。所以联电的一切反应均属正常, 如扩大投资, 加快扩大先进制程的市场份额。

 

然而分析globalfoundries有什么能力扩大市场份额, 除了公认的资金可能不缺之外,应该说在Dresden部分, 原先是作处理器, 从工艺制程上或许还有得一拼, 但是作为代工它缺乏客户与经验。至于特许虽有代工的基础, 技术上依赖IBM, 目前只有15亿美元销售额。所以它想扩大销售额的关键在于扩大65及45纳米的订单, 因此必然遭遇到台积电与联电的阻击, 所以迅速扩大的机会也并不会太多。

 

近期又在传言,Global Foundries可能兼并IBM Micro。说实话, 如若该步达成, 那global foundries在技术研发能力上大增，因为众所周知 Albany的IBM是逻辑电路的技术世祖, 是IBM Club的盟主。但分析美国可能不会轻易松口，涉及其核心竞争力。

 

谈到纽约州的fab, 最快要2012年才能投产, 那时代工可能已进入28/20纳米制程, 没有真本领, 光靠有”白银”也无济于事。所以对于globalfoundries不能寄于太大的希望, 因为国际上先进制程的订单并不是拼价格, 而是看长远的合作关系及双方的配合默契。

 

globalfoundries的崛起, 打乱了全球代工的格局。原有的代工top 4产生了变化, 原来的台湾双雄, 至少联电已经受到了直接冲击, 未来globalfoundries能否争得老二尚待观察。不过全球代工中台积电居首地位不可动摇, 以及中芯国际近期己有进步，目前主要是努力自强, 未来能否有飞跃的进步, 要看中国政府的态度与王宁国先生的魅力。

 

 

 

 

全球半导体代工产业趋向二元化发展

 

 

出自：SEMI 作者：俞文杰

 

 

全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临GlobalFoundries和三星的强劲挑战。另一方面，在次先进制程上，一些厂商需要重新思考自己的市场定位。

 

GlobalFoundries来袭

 

在过去的一年多里，来自阿布达比的“石油美元”涌入半导体产业。阿布达比主权投资基金之一的ATIC收购了AMD的制造业务，成立了带着浓重石油味的GlobalFoundries。更令人吃惊的是，ATIC又以闪电般的速度将第三大代工厂商特许半导体纳入麾下，与GlobalFoundries合并。新公司重组后，年销售规模达到25亿美元，拥有两座300mm先进工厂和五座200mm工厂，另外在美国纽约州还在筹建新的300mm工厂。ATIC的CEO扬言，三年内GlobalFoundries将拿下代工市场30%的份额。

 

收购特许对于GlobalFoundries的好处非常明显，这位代工新贵拥有来自中东的资金和来自AMD的技术，唯一欠缺的是客户资源。收购特许为其带来了100多家客户，分布于新加坡、中国大陆、中国台湾、日本、美国、德国和英国，使GlobalFoundries摇身一变成为正如他名字那样的全球化代工厂。

 

GlobalFoundries的另一个优势和他的出身有关。先进制程代工要求代工厂和设计公司之间更紧密的合作，出自AMD的GlobalFoundries可能更懂得如何与设计公司有效地沟通。正如VLSI研究公司首席执行官Dan Hutcheson所指出，代工厂业务的整体模式正在发生变化。代工客户认识到需要与代工厂进行深层次的协作，而非合同制造服务，GlobalFoundries曾是顶级IDM的一部分，因此完全有实力推动代工厂商业模式的根本转变。

GlobalFoundries的前景似乎一片光明，但是公司的股权背景不免为公司的未来增添了一些不确定性。中东财团的投资遍布全球的许多产业，这是中东国家管理石油美元的战略。中东财团在这个时候选择半导体产业进行投资的原因还不得而知，但是可以确定的是半导体产业只是其投资组合中的一部分，他们的根本目的不是在某个产业有所建树，而是使整个投资组合的收益最大化。这类投资人对于产业的粘性相对较弱，如果未来投资环境和市场形势发生了变化，他们很可能选择淡出，公司的股权就会大变更，为公司的发展带来变量。

 

三星异军突起

 

在半导体产业中三大最有影响力的制造厂商当属英特尔、三星、台积电，他们分别在处理器、内存和代工市场稳坐龙头地位。然而，三星似乎并不满足于现状，近期高调宣布将增加对先进制程代工业务的投入。三星提出的长期目标是代工业务规模和台积电一样大，具体措施是每年使代工产能翻倍直到能与台积电相抗衡。

 

芯片特征尺寸的持续微缩为研发带来极大挑战，在先进制程上能继续活跃的厂商会越来越少。代工产业中亦是如此，高端制程的供货商越来越集中，台积电在高端市场的份额也越来越大，三星加码无疑是想和台积电分食未来的市场。三星做代工最大的优势就是技术。内存的尺寸节点在芯片微缩赛跑中一直处于领跑地位，三星可以将先进工艺制程转移到代工业务中。技术转移顺利的话，台积电可能也望尘莫及，正如三星代工业务的一位高管所说：“我们投产45nm工艺时，台积电还在为此伤透脑筋呢。”

 

台积电警觉 联电尴尬

 

很明显台积电已经意识到来自GlobalFoundries和三星的威胁，有两个大动作可以看出台积电正在积极应对。首先是去年与中芯国际的诉讼案，台积电和中芯国际的诉讼案可以追溯到好多年前，去年台积电突然又将诉讼案摆上台面，经过激烈的法律战之后，台积电胜诉，获得赔款，更重要的是获得中芯国际10%的股权。至此，台积电的意图才开始浮出水面。结合当时以及目前的形势来看，很可能台积电要的就是那份股权。台积电看重的是中芯国际背靠庞大的大陆市场，又受到政府支持，与中芯国际战略一体后，可为将来台当局政策放开后进入大陆市场打下基础。总之，与中芯国际结盟利大于弊，GlobalFoundries的出现促使台积电策划了这一切。其次是今年1月底台积电宣布的2010年资本支出计划，高达48亿美元，创历史新高。2010年市场复苏已成为业界共识，厂商加大投入属正常之举，但是这一规模大大超出了预期，令市场震惊。支出中约94%将投入先进制程，显然是为应对强敌而摩拳擦掌。在最近的一次技术研讨会上，台积电宣布将跳过22nm直接进入20nm制程，并向14nm制程挺进，也表达了在先进制程市场上志在必得的决心。

 

再来看联电，这位代工老二似乎在这场新制程大战中被边缘化了。Xilinx已宣布在28nm制程中将选择台积电和三星作为代工伙伴，而联电则黯然出局。联电目前的处境确实有些尴尬，市场份额排第二，技术也不错，却越来越难参与到高端市场的竞争中去，无奈中只能感叹新进者太猛。未来怎么走，联电需要考虑。如果我们发挥想象，联电会不会也被GlobalFoundries拿下，或者和台积电合并共同捍卫台湾的代工领先地位？

 

中芯国际“百日”酝酿“维新” 宏力深耕细分市场

 

王宁国在接手中芯国际之后曾表示，将用一百天的时间理清公司的轮廓。在思考期之后，王宁国的维新思路渐渐显山露水。首先对管理层进行了调整，原中芯资深运营副总裁季克非归队，原特许半导体杨士宁也加入管理层担任COO。随后又启动“机构精简运动”，杨士宁在一封邮件中表示，公司需要“精兵简政”，基层人员要“精”，管理机构要“简”，并强调人员调整过程中不会考虑地域区别和肤色差异，并“最大程度排除裙带关系和人情影响”。这些表述似乎暗指了目前中芯国际内部管理的最大问题，这必然将成为新管理层首先整治的对象。近期又传出中芯国际可能放弃成都8英寸工厂，中芯国际和成都方面正在就此事进行谈判。该计划是哪一方主导还不得而知，如果是中芯国际主动放弃，则表明管理层已考虑收缩战线，改变现有的“菱形布局”，这种收缩可以解读为对盈利的极度渴望。

 

中国大陆另一家代工厂商宏力半导体3月对外宣布，公司自去年9月起已实现盈利。这应该说是整个中国半导体产业的好消息，欣喜之余我们可以看看是什么策略让宏力扭亏为盈。从宏力CEO Ulrich Schumacher的一次专访中可以看出，宏力目前的战略要素主要有两点，注重盈利、关注深耕细分市场。他认为代工市场的强弱分化程度比处理器市场还要严重，许多小代工厂商将无法存活，公司做任何事情都必须是可盈利的，否则就难以持续发展。此外他还介绍了宏力在嵌入式闪存、硅锗工艺、功率器件、SOI和RF CMOS工艺上所做的努力。他认为这些细分市场对于领先的代工厂商来说规模太小，他们不会特别关注，而对于宏力来说这些领域都是市场机会。

 

二元化发展

 

在半导体制造技术与摩尔定律赛跑的过程中，业界突然发现提高生产效率的途径不只“More Moore”一种，通过横向整合与改善，也可以产生一定的效益，即所谓的“More than Moore”。这原本是无力承受巨额研发成本的公司所作的思考，却成就了一种新的发展模式。

如今代工业也已显现出类似的二元化发展态势，一部分厂商在先进制程上激烈争夺，另一部分则在力所能及的领域寻找机会。随着工艺特征尺寸继续微缩，这种趋势也将越来越明显，到最后占领先进工艺市场的第一集团只有一家或两家，剩下的竞争者或者被并购或者退到第二集团。第二集团的玩家根据自己的优势圈占市场之后也将面临集团内的竞争与整合。有意思的是，两个集团互不干扰地同时发展着，第一集团无暇顾及细分市场，第二集团则无力参与尖端市场。这种二元化发展的意义在于，为次先进技术厂商提供了市场空间，技术上的次先进不再是一种无奈，而是积极调整战略的机遇。此外还确保了市场多元化发展，使代工客户能获得对于自身产品最具经济效益的工艺技术，形成健康的产业生态。在这种二元化发展形态下，代工厂商们必须时刻明确自己的定位，有两个问题要经常自问：我属于哪个集团？我应该做些什么？