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a、整机可以支持46TFLOPS单精度硬浮点能力;
b、业务处理单板支持 8 个 200 维双精度线性方程求解,运算时间为 240us,为 X86 系统 100 倍以上性能。
1、VPX 机箱(含电源和背板)
a、尺寸:483.6x297x221.45(mm);
b、接线端子:M4 螺柱(适合大电流);
c、散热系统:机箱前插卡区底部配一个 12V 可拆卸风扇盘,风扇无极调速功能;
d、电源:机箱内配置一块高性能 1200W 模块电源;
e、电压防浪涌 25A/230V,过流、过压保护;
f、输入电压:85~264VAC/47~63Hz;
g、工作温度:-20℃~+70℃;
h、存储温度:-40℃~+85℃;
i、GTX 工作速率最高支持 6.25Gbps,PCIe 工作速率最高支持 5Gbps;
j、符合 6U VPX 标准 19 英寸上架机箱,采用高强度铝镁合金重型型材;
k、兼容 VITA 46.0 和 VITA 65 Open VPX 规范;
l、6U 6 槽位,5 个业务槽位,1 个主控槽位;
m、背板为单星全 mesh 网络结构,主控和 5 个业务槽位之间都有 PCIe;
n、通道和千兆以太网通道,五个业务槽位之间支持 x4 的数据 MESH网络;
2、业务处理单板
a、采用 IntelStratix10GX2800 器件,集成 2753KLE 和 9.2TFLOPS 单精度硬浮点处理能力;
b、支持 4 个 DDR4 控制器,内存容量 32GB,访问带宽 86.4GB/s;
c、前面板支持 4 路 10.3125Gbps 光口,可以定义为 1GE/10GE/SRIO等接口;
d、背 板 P1/P2 支 持 8*10.3125Gbps 互 联 , 可 以 定 义 为10GE/SRIO/PCIe 等接口;
e、支持 OpenCL 开发,提供 OpenCL 开发 BSP 库;
f、板载 X86 处理器 XEON D 作为主控,和 FPGA 之间采用 PCIe 互联;
g、符合 6U OpenVPX 规范;
h、功耗 150W
3、主控控制单元
a、6U VPX 符合 VITA46.0 规范,兼容 OpenVPX 标准;
b、Intel®Core™i7-3555LE 处理器,2.5GHz,双核四线程;
c、Intel®QM77 芯片组,AMIUEFIBIOS;
d、2 个 SO-DIMM 内存插槽,16GB DDR3-1600 内存;
e、集成显卡,共享系统内存,支持最大 2048×1536@75Hz;
f、支持 2 个板载 MSATA 硬盘安装槽位(SATAII),1T 固态硬盘;
g、前面板接口:2 个 USB,1 个千兆以太网接口(RJ45),1 个 VGA,1 个复位按键;
h、到背板接口:8 个×4 PCI-E(Gen2,可配置成 4 个×8 或 8 个×4),5 路 1000BASE-T 接口,8 路 GPIO,2 路串口,5 路 USB 接口;
i、支持 Windows7、Linux 操作系统;
j、工作温度:-20℃~55℃;
k、存储温度:-40℃~85℃。
Email: lcb@storlead.com
电话:18575598332