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1)搭锡的诊断与处理
(1)现象描述:两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,造成焊接不良。
(2)搭锡诊断:锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
(3)搭锡处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度(降至270℃以下):降低所印锡膏的厚度(降至架空高度、减低副刀压力及速度):加强
印膏的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;调整预热及熔焊的温度曲线。
2)滲锡的诊断与处理
(1)现象描述:印刷完毕,锡膏附近有多余锡膏或毛刺。
(2)滲锡诊断:刮刀压力不足、刮刀角度太小,钢板开孔过大、PCB与PAD尺寸过小,印刷未对准、印刷机参数设定不合理、PCB与钢板贴合不紧密,锡膏黏度不足,PCB或钢板底部不干净等。
(3)滲锡处理:调整锡膏印刷的参数;清洗或更换模板、清洗或更换PCB;提高印刷的精准度;提高锡膏的黏度。
3)锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理
(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,焊膏成粉粒状。
(2)锡膏塌陷锡膏粉化诊断:锡膏内溶剂过多,钢板底部擦拭时溶剂过多,锡膏溶解在溶剂内,擦拭纸不转动,锡膏品质不良,PCB印刷完毕在空气中的放置时间过长,PCB温度过高等。
(3)锡膏塌陷锡膏粉化处理:提高锡膏中金属成分比例;増加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度(降至270℃以下);降低所印锡膏的厚度(降至架空高度、减低刮刀压力及速度);加强印膏的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中;降低锡膏中助焊剂的活性;降低金属中的铅含量。
4)锡膏拉尖的诊断与处理
(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,涂污面积过大,焊点间距过小。
(2)锡膏拉尖诊断:钢板开孔不光滑、钢板开孔尺寸过小,脱模速度不合理,PCB焊点受污染,锡膏品质异常,例板擦拭不干净等。
(3)锡膏拉尖处理:清洗或更换钢板;清洗或更换PCB;调整印刷参数;更换品质较好的锡膏。
5)少锡的诊断与处理
(1)现象描述:PCB上锡膏量不足。
(2)少锡诊断:钢板开孔尺寸不合理、板模太薄、钢板塞孔、钢板污染、脱模速度及方式不合理等。
(3)少锡处理:增加印膏厚度,如清洗或更换模板;调整印刷参数;提高印刷的精准度。
6)多锡的诊断与处理
(1)现象描述:PCB焊垫上的锡膏量过多。
(2)多锡诊断:钢板开孔尺寸不合理、板模太厚、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
(3)多锡处理:选择合适的开孔形式;减小印膏厚度;调整印刷参数;提高印刷的精准度。
7)偏移的诊断与处理
(1)现象描述:印刷锡膏偏离PCB上的焊垫。
(2)偏移诊断:钢板开孔位置不合理、PCB定位不准等。
(3)偏移处理:重新调整PCB的印刷定位,更换模板,提高印刷精准度。