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IC封测阶段的ESD不良损坏解决案例-IC测试

已有 1785 次阅读| 2017-10-8 16:39 |个人分类:静电控制|系统分类:硬件设计

关注当前电子制造阶段中ESD所造成的生产良率损失与品质投诉问题解决。
此案例信息:Qorvo北京


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发表评论 评论 (2 个评论)

回复 qin217 2017-10-10 11:39
希望作者给出详细的解决方法和这种解决方法的原理,知其然还要知其所以然

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